1. De acordo com o layout do módulo de circuito, o circuito relevante para a realização da mesma função é chamado de módulo, e os componentes no módulo de circuito devem adotar o princípio da concentração próxima, o circuito digital e o circuito analógico são separados ao mesmo tempo .

2. Não monte os componentes dentro de 1,27 mm ao redor dos orifícios que não são de montagem, como os orifícios para ferramentas e os orifícios padrão. Não monte os componentes entre 3,5 mm e 4 mm nos orifícios de montagem, como parafusos;

3.Evite a colocação de orifícios sob os componentes, como resistores montados horizontalmente, indutores, capacitores eletrolíticos, etc., para evitar curto-circuitos nas vias e nas caixas dos componentes após a solda por onda;

4.A distância entre o lado externo do componente e a borda da placa é de 5 mm;

5. O lado externo da almofada do componente de montagem e o lado externo do componente de interposição adjacente são maiores que 2 mm

6. Os componentes da concha de metal e as peças de metal (caixas de proteção, etc.) não podem tocar em outros componentes, não podem estar próximos às linhas, almofadas, o espaçamento deve ser superior a 2 mm. Orifícios de posicionamento, orifícios de montagem de fixadores, orifícios ovais E o outro lado do orifício quadrado fora da placa é maior que 3 mm.

7. Os componentes de aquecimento não podem estar muito próximos do fio e dos componentes sensíveis ao aquecimento; os componentes de alto aquecimento devem ser distribuídos uniformemente;

8. A tomada elétrica deve ser colocada ao redor da placa de circuito impresso o máximo possível. A tomada de força e o terminal da barra de barramento conectado a ela devem ser colocados do mesmo lado. Cuidado especial deve ser tomado para não colocar a tomada elétrica e outros conectores de solda entre os conectores para facilitar a conexão. Esses soquetes, solda de conector e design de cabo de alimentação e abraçadeira. O espaçamento entre a tomada de energia e o conector de solda deve ser considerado para facilitar o entupimento e a remoção do plugue de energia

9. Todos os componentes do IC são alinhados unilateralmente e a polaridade dos componentes polares é claramente marcada. A polaridade no mesmo cartão impresso não deve ser superior a duas direções. Quando duas direções estão presentes, as duas direções são perpendiculares entre si

10. a fiação da superfície da placa deve ser adequadamente densa; quando a diferença entre a densidade é muito grande, deve ser preenchida com folha de cobre de malha, a grade é maior que 8mil (ou 0,2mm);

11. Não deve haver orifícios passantes nas pastilhas, evite a perda de juntas de solda devido à perda de pasta de solda. Linhas de sinal importantes não podem passar pelos pinos do soquete

12. O patch está alinhado unilateralmente, os caracteres estão na mesma direção e a direção da embalagem é consistente

13. Os componentes polarizados devem ser o mais consistente possível na direção marcada pela polaridade na mesma placa.

Regras de fiação de componentes

1. Desenhe a fiação na área em que a área da fiação esteja a ≤1 mm da borda da placa PCB e a 1 mm ao redor do orifício de montagem.

2. O cabo de alimentação deve ser o mais largo possível, não deve ser inferior a 18 mil; a largura da linha de sinal não deve ser inferior a 12mil; A entrada e saída da CPU não devem ser inferiores a 10mil (ou 8mil); espaçamento entre linhas não é inferior a 10mil;

3. O furo passante normal não deve ser inferior a 30mil;

4. Duplo em linha: Almofada em 60mil, Abertura em 40mil;

Resistor de 1 / 4W: 51 * 55mil (montagem em superfície 0805); 60mil quando em linha do PAD, a abertura é de 42mil;

Capacitância infinita: 51 * 55mil (montagem de superfície 0805); 50mil na linha do PAD, a abertura é 28mil;

5. A linha de força e o terra devem ser o mais radiais possíveis e a linha de sinal não pode aparecer loopback.