在高速pcb打样设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？ 

在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。

而阻抗值跟走线方式有绝对的关系， 例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，

走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。

一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，

这时候在原理图上只能预留一些 terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。

真正根本解决问题的方法还是pcb打样布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。